RoHS和非ROHS有什么区别

RoHS和非ROHS有什么区别

RoHS和非ROHS有什么区别？

符合RoHS标准意味着该组件不含六种有害物质：铅，汞，镉，六价铬，PBB和PBDE，RoHS兼容意味着该组件可以处理RoHS板组装中使用的更高焊接温度。

关于铅与无铅焊接，有害物质限制指令（电子行业中更为人所知的是RoHS）于2006年在欧盟生效。反过来，RoHS限制在电气和电子设备中使用某些有害物质。随着时间的推移，这种环境标准已经越来越多地转向主流，并且在决定转向RoHS时，了解这种转变的复杂性非常重要。

许多人认为转换为RoHS只是选择RoHS元件和使用无铅焊料制造的问题。问题是许多部件可能符合RoHS标准，但它们无法处理更为较端的RoHS制造工艺。符合RoHS标准与RoHS兼容之间存在差异。

符合RoHS标准意味着该组件不含六种有害物质：

铅，汞，镉，六价铬，PBB和PBDE。与RoHS指令密切相关的是废弃电气和电子设备指令，通常称为WEEE指令。WEEE指令规定了电子产品的收集，回收和回收目标。这两项举措对电子行业的影响因产品较终用途和目标销售市场而异。从单个元件到裸印刷电路板制造的整个供应链已经从主要以锡铅合金为基础的市场转变为几乎完全迎合无铅饰面的市场。结果是供应有限，在某些情况下，完全消除了镀锡铅元件。

在选择替代材料以镀覆引线时，元件制造商将研究诸如可焊性和晶须抗性等特性。这并不意味着这些部件与制造过程兼容。RoHS兼容意味着该组件可以处理RoHS板组装中使用的更高焊接温度。

RoHS制造要求焊接温度比锡铅高至少30℃，以确保电路板和元件之间的可靠连接。此外，由于无铅焊料的润湿性较差，因此元件和PCB在这种较高的温度下保持的时间比锡铅焊料长得多。

问题是某些符合RoHS标准的组件无法处理这些高温。由于这种较高的工艺温度，含液成分，如铝电解电容器可以将电解液吹散，凸出或吹出密封; 大型陶瓷元件，如电阻器，电容器和电感器，可能会破裂，因为随着组装电路板从焊料的固相温度下降，元件比PCB缩小得多; 当塑料包装吸收水分变成蒸汽时，会发生组分的分层或开裂; 如果达到塑料的软化温度，组件会发生翘曲; 如果接近降解温度，可能会发生塑料降解; 如果**过玻璃化转变温度Tg，则可能发生导体与周围绝缘体之间的不同膨胀/收缩导致的部件内部的断裂或弱化。

大型陶瓷元件，如电阻器，电容器和电感器，可能会破裂，因为随着组装电路板从焊料的固相温度下降，元件比PCB缩小得多; 当塑料包装吸收水分变成蒸汽时，会发生组分的分层或开裂; 如果达到塑料的软化温度，组件会发生翘曲; 如果接近降解温度，可能会发生塑料降解; 如果**过玻璃化转变温度Tg，则可能发生导体与周围绝缘体之间的不同膨胀/收缩导致的部件内部的断裂或弱化。

因为组装的板从焊料的固相温度冷却下来，所以组件会比PCB更大地收缩; 当塑料包装吸收水分变成蒸汽时，会发生组分的分层或开裂; 如果达到塑料的软化温度，组件会发生翘曲; 如果接近降解温度，可能会发生塑料降解; 如果**过玻璃化转变温度Tg，则可能发生导体与周围绝缘体之间的不同膨胀/收缩导致的部件内部的断裂或弱化。

如果接近降解温度，可能会发生塑料降解; 如果**过玻璃化转变温度Tg，则可能发生导体与周围绝缘体之间的不同膨胀/收缩导致的部件内部的断裂或弱化。如果接近降解温度，可能会发生塑料降解; 如果**过玻璃化转变温度Tg，则可能发生导体与周围绝缘体之间的不同膨胀/收缩导致的部件内部的断裂或弱化。